深圳市鸿裕兴电子有限公司

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集成电路(IC) XC5VSX50T-1FF665I 表面贴装 BBGA-665 嵌入式
集成电路(IC) XC5VSX50T-1FF665I 表面贴装 BBGA-665 嵌入式
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集成电路(IC) XC5VSX50T-1FF665I 表面贴装 BBGA-665 嵌入式

类别:

集成电路(IC)

名称:

XC5VSX50T-1FF665I

封装/外壳:

BBGA-665

安装类型:

表面贴装

产品信息

类别 集成电路(IC)

产品族 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

系列 Virtex®-5 SXT

规格

LAB/CLB 数 4080

逻辑元件/单元数 52224

总 RAM 位数 4866048

I/O 数 360

电压 - 电源 0.95V ~ 1.05V

安装类型 表面贴装

工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)

封装/外壳 665-BBGA,FCBGA

供应商器件封装 665-FCBGA(27x27)


SK海力士上季获利不如预期,并警告日韩贸易冲突升高可能导致供应中断,同时宣布将减少投资和生产,以支持晶片需求刚萌芽的复苏。

sk海力士

(首尔25日讯)SK海力士上季获利不如预期,并警告日韩贸易冲突升高可能导致供应中断,同时宣布将减少投资和生产,以支持晶片需求刚萌芽的复苏。

SK海力士宣布将自第四季起减少DRAM晶片产能,并将今年的NAND晶圆投入减幅从10%提高到15%以上,也将重新检讨南韩两座晶圆厂的扩产时程。该公司并表示,明年的投资额将较今年“大幅减少”。

因晶片价格低迷不振,SK海力士第二季营收年减38%,为6.5兆韩元。营业利益年减89%,为6380亿韩元,不如分析师预测均值8280亿韩元,并创下3年来新低。

SK海力士表示:“我们正设法尽可能确保晶片原料库存,但如果日本一直不撤销对南韩的出口限制,我们不能排除生产中断的可能性”。

在晶片价格重挫逾一年后,近记忆体晶片市场关始触底反弹,日韩之间的贸易冲突加剧,进一步提振对记忆体晶片市场复苏的期望。此外,德仪前一日暗示晶片需求放缓的情况可能不像原先担心那样久,亦加深对晶片市场复苏的预期。