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XC5VSX50T-1FF665I 集成电路(IC) 嵌入式 BBGA-676 表面贴装
集成电路(IC)
XC5VSX50T-1FF665I
BBGA-676
表面贴装
产品信息
类别 集成电路(IC)
产品族 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
系列 Kintex®-7
规格
LAB/CLB 数 12675
逻辑元件/单元数 162240
总 RAM 位数 11980800
I/O 数 400
电压 - 电源 0.97V ~ 1.03V
安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 676-BBGA,FCBGA
供应商器件封装 676-FCBGA(27x27)
类别:名企新闻 出处:OFweek半导体照明 发布于:2019-06-03 15:05:56
山西省半导体产业联盟授牌仪式、中科潞安半导体技术研究院落成典礼暨中科潞安深紫外LED项目投产仪式在中科潞安紫外光电科技有限公司举行。
2018年4月,长治市政府、中国科学院半导体研究所、潞安集团三方共建的“中科潞安半导体产业技术研究院”签约仪式在长治举行。同年12月,中科潞安深紫外LED项目完成项目的建设,顺利实现联合试运转。经过5个月的调试运转和工艺验证,项目产线设备状态和生产能力稳健提升和完善。项目正式投产,标志着深紫外LED项目进入到一个新的阶段。
据了解,中科潞安深紫外LED项目项目位于长治高新区漳泽新型工业园区,项目分两期建设,总投资约20亿元。其中:一期工程为年产3000万颗紫外LED芯片项目,投资5.4亿元。二期工程为年产3亿颗紫外LED芯片项目,投资15亿元。项目建成后,将形成以半导体深紫外LED芯片为、布局下游产品的千亿元深紫外产业园区,市场前景广阔。