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XC6SLX16-3CSG225I 集成电路(IC) 嵌入式 LFBGA-225 表面贴装

发布时间: 2019/7/20 14:25:53 | 317 次阅读

类别 集成电路(IC)

产品族 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

系列 Spartan®-6 LX

规格

LAB/CLB 数 1139

逻辑元件/单元数 14579

总 RAM 位数 589824

I/O 数 160

电压 - 电源 1.14V ~ 1.26V

安装类型 表面贴装

工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)

封装/外壳 225-LFBGA,CSPBGA

供应商器件封装 225-CSPBGA(13x13)

类别:名企新闻  出处:与非网  发布于:2019-06-20 11:21:32

去年由于14nm产能不足, Intel 今年初宣布增加对美国、爱尔兰、以色列三地的 晶圆厂 投资以提高产能。此外,Intel在以色列还将投资110亿美元建造新的晶圆厂,据悉这是面向未来的 10nm 及7nm工艺工厂,也将是Intel在以色列的一笔投资,建成后也会成为Intel以色列的晶圆厂。

110亿美元投资的工厂将为以色列贡献1000个新的工作岗位,而目前Intel在以色列已有大约1.3万名员工。

当地政府对于Intel的新投资非常欢迎,也会对Intel的投资投桃报李,在税收及补贴上一路绿灯。以色列财政部长Moshe Kahlon强调即便以色列给予10亿美元补贴,Intel也会投资多达100亿美元,以色列只需花9%的钱,可以带来91%的项目投资,非常划算。

不过Intel这笔百亿美元的投资有可能要暂停一段时间了,外媒报道称Intel本周一会见了当地的承包商,公布了推迟在以色列建立新的半导体工厂计划的决定,其中一位承包商对媒体表示Intel会推迟计划半年到一年时间,确切的开工日期还没有公布。

Intel之后在回复媒体置评的声明中表示“英特尔致力于以色列并继续对其进行投资。以色列是英特尔的制造和开发中心之一,在这里有我们位于Kiryat Gat的生产工厂和位于耶路撒冷Mobileye的管理总部。”

Intel指出,“每项投资都是分阶段进行的,而且可能根据商业,经济和其他需求的变化而产生变化。”

从目前的信息来看,Intel目前暂缓投资升级以色列的晶圆厂,目前是优先投资爱尔兰的晶圆厂,后者主要是14nm产能。

Intel目前在以色列已有两座工厂,均位于小镇Kiryat,其中Fab 18 1996年投产,主要用于生产65nm工艺的200mm晶圆,Fab 28 2008年投产,主要生产22nm、14nm工艺的300mm晶圆。