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XC3S1500-4FG676I 集成电路(IC) 嵌入式 BBGA-676 表面贴装
发布时间: 2019/7/20 15:09:54 | 258 次阅读
类别 集成电路(IC)
产品族 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
系列 Spartan®-3
规格
LAB/CLB 数 3328
逻辑元件/单元数 29952
总 RAM 位数 589824
I/O 数 487
栅极数 1500000
电压 - 电源 1.14V ~ 1.26V
安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 676-BBGA,FCBGA
供应商器件封装 676-FCBGA(27x27)