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集成电路(IC) XC7Z030-2FFG676E 嵌入式 - 片上系统 FCBGA-676
发布时间: 2019/7/25 12:13:13 | 223 次阅读
类别 集成电路(IC)
产品族 嵌入式 - 片上系统 (SoC)
系列 Zynq®-7000
规格
架构 MCU,FPGA
处理器 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带 CoreSight™
闪存大小 -
RAM 容量 256KB
外设 DMA
连接性 CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度 800MHz
主要属性 Kintex™-7 FPGA,125K 逻辑单元
工作温度 0°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 676-BBGA,FCBGA
供应商器件封装 676-FCBGA(27x27)
I/O 数 130
据路透社报道, 赛灵思(Xlinx)于当地时间周三表示,尽管该公司已经恢复了对华为的部分销售,但受美国针对华为的禁令影响,本季度收入可能会低于华尔街预估。
该公司表示,预计第二季营收将在8亿至8.5亿美元之间,低于分析师的平均预期值8.525亿美元。这一预测使赛灵思的股价下跌5.78%至125.50美元。
该公司高管没有透露华为会为赛灵思带去多少收入,但其表示没有一个客户的交易额能占其收入10%以上的份额。该高管还称,赛灵思已将华为的销售预期削减了一半以上。
赛灵思执行官Victor Peng表示,在5月份美国对华为的禁令生效时,赛灵思就停止了对华为的所有销售。但在截至6月29日的个财政季度,赛灵思确认部分旧版28nm芯片和一些并非为5G设备设计的芯片可以合法出售给华为, 这之后赛灵思便恢复了对华为的部分销售,同时也向美国商务部申请了对于恢复向华为销售其他产品的许可申请。
值得一提的是,对于华为能否依靠海思自主生产的芯片取代赛灵思芯片一事,Victor Peng认为这不会很快发生。
Victor Peng还表示,赛灵思也在继续向其他建设5G网络的公司销售芯片。 其中就有博通称,预计除华为外的制造商的介入将会填补赛灵思在华为方面的损失。但Victor Peng表示,5G 设备市场上的可能性较小。
Victor Peng强调说,“基础设施就完全不同,没有多少人能做到(华为)这一点。众所周知的事实是,中国运营商一直都青睐国内供应商,包括华为和中兴通讯。”