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XC3S1000-4FGG456C 集成电路(IC) 嵌入式 BBGA-456表面贴装

发布时间: 2019/7/25 12:22:57 | 227 次阅读

类别 集成电路(IC)

产品族 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

系列 Spartan®-3

规格

LAB/CLB 数 1920

逻辑元件/单元数 17280

总 RAM 位数 442368

I/O 数 333

栅极数 1000000

电压 - 电源 1.14V ~ 1.26V

安装类型 表面贴装

工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)

封装/外壳 456-BBGA

供应商器件封装 456-FPBGA(23x23)

CEVA,的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商 (纳斯达克股票交易所代码:CEVA) ,宣布向InterDigital, Inc. 收购Hillcrest Laboratories, Inc. (Hillcrest Labs)业务。Hillcrest Labs是消费电子产品和物联网(IoT)设备中传感器处理软件和组件的供应商。

基于MEMS的惯性和环境传感器用于越来越多的设备,包括智能手机、笔记本电脑、平板电脑、无线耳塞、电视和遥控器、AR和VR耳机、无人机、机器人和许多其它消费电子和工业设备。Hillcrest Labs拥有超过15年的丰富传感器处理经验,而且,迄今为止已有超过1亿台设备采用其技术,因此获业界认可为融合多个传感器数据以实现智能系统方面的创新企业,所开发的算法和软件用于传感器产品,比如惯性测量单元(IMU)和终端用户产品,以便把情境意识和丰富的用户体验引入各种设备,比如自主机器人和无人机的导航。

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Hillcrest Labs业界公认的创新MotionEngine?软件支持广泛的商用传感器芯片,并且授权许可给OEM厂商和半导体企业在CEVA DSP或各种RISC CPU(包括Arm?Cortex?-M、A系列和基于RISC-V的内核)上运行。MotionEngine软件扩展并补充了CEVA智能传感技术,包括用于摄像机的计算机视觉和AI处理,以及麦克风声音处理技术。因此,获得CEVA DSP授权的厂商现在可以受益于CEVA作为处理全类别传感器的完整一站式供应商的能力。此外,Hillcrest Labs软件技术扩展了CEVA与OEM和ODM厂商的直接软件授权业务,为其商用SoC添加大量基于IMU的软件应用程序,这些软件采用了基于设备而非芯片的权益金支付方案。

CEVA执行官Gideon Wertheizer表示:“我们衷心欢迎Hillcrest Labs团队加入公司。他们拥有无与伦比的传感器处理和创新传感器融合技术知识,以及公认的大批量出货记录,这与CEVA在智能传感领域的多元化战略完美契合。这项收购提供了包括OEM厂商在内的多个权益金业务增长机会,使得我们成为新兴的AR 及 VR和不同类别机器人领域的先锋企业。通过结合我们广泛的连接、声音、视觉和人工智能技术,Hillcrest Labs将推动我们继续为面向数据驱动世界之技术解决方案提升极限。”

Hillcrest Labs总裁Chad Lucien表示:“我们非常自豪能够加入CEVA,它是业界创新和活力的高科技企业之一。随着日常设备日益加入越来越多的传感器产品,通过情境意识来改善用户体验。我们的传感器处理和传感器融合技术可与CEVA现有的智能传感平台完美互补。我们期待在这个新的大家庭中应对即将来临的全新挑战和可能性。”

CEVA 将于2019年第二季企业营收电话会议上讨论有关并购交易及相关财务信息的更多详细情况,电话会议定于2019年8月8日举行。