类别 集成电路（IC）

产品族 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

系列 Kintex®-7

规格

LAB/CLB 数 31775

逻辑元件/单元数 406720

总 RAM 位数 29306880

I/O 数 400

电压 - 电源 0.97V ~ 1.03V

安装类型 表面贴装

工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳 676-BBGA，FCBGA

供应商器件封装 676-FCBGA（27x27）

类别：名企新闻 　出处：通信产业网 　发布于：2019-06-27 11:33:34

在MWC2019上海展期间，中兴通讯举办5G产业发展高峰论坛，以“5G推动行业创新”为主题，携手各产业伙伴共同推进5G产业持续发展。中国信通院、中国移动、中国电信、中国联通、高通、英特尔、腾讯、三一重工等在内的电信运营商、芯片厂商、科研机构、垂直行业等合作伙伴出席论坛并发表主题演讲，就5G的产业协作、技术创新、商用实践以及行业应用等话题进行研讨，共同探索5G产业发展，共话建设5G产业新生态。

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中兴通讯副总裁王翔在致辞中指出，2019年是5G商用元年，本月6日，中国工业和信息化部正式发放了5G牌照，这标志着5G进入了一个全新发展阶段，加速各行各业与5G的广泛融合。5G是数字经济的基础设施，不仅牵引电信运营商网络升级与业务拓展，而且带动各行各业的创新和变革。

中国移动研究院产业和合作部总经理杨光在论坛上发表了“面向应用的5G+跨行业创新应用推广思考”专题演讲。中国移动将形成差异化内生能力，打造技术先进、品质优良的5G精品网络，构建5G+硬核能力体系，赋能垂直行业，携手共创5G美好未来。

5G终将实现“信息随心至，万物触手及”，真正实现世界的万物互联，深度影响每个人的生活。随着各个国家5G牌照发放，5G业务逐步正式商用，5G大规模建设拉开序幕。5G的发展，关键的是在应用生态的构建与新商业模式的探索。只有促进跨界深度合作和商业实践落地，才能真正促进5G的商用进程，从而推动整个社会数字经济发展。

中兴通讯副总裁兼5G行业产品线总经理陆平在论坛演讲中提到，面对旺盛的5G行业应用需求及5G商业合作模式的改变，中兴通讯与合作伙伴携手开展了大量的5G行业应用探索，推动跨行业融通发展，推进智慧港口、智慧工业、智能安防等一系列行业应用落地，携手构建健康、完整的产业生态。

在本次论坛上，中兴通讯和中国联通签署了智慧场馆战略合作协议。在中兴通讯5G创新技术的支撑下，中国联通将在重大体育赛事活动上，结合实际应用场景，打造智慧场馆新名片。