类别 集成电路（IC）

产品族 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

系列 Virtex®-5 SXT

规格

LAB/CLB 数 4080

逻辑元件/单元数 52224

总 RAM 位数 4866048

I/O 数 360

电压 - 电源 0.95V ~ 1.05V

安装类型 表面贴装

工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）

封装/外壳 665-BBGA，FCBGA

供应商器件封装 665-FCBGA（27x27）

类别：名企新闻 　出处：通信产业网 　发布于：2019-06-27 11:22:08

两年前，5G虽近但还尚在孕育之中，两年后，5G牌照正式发放，整个产业链都已加速奔向商用。在此背景下，作为少数具备5G端到端能力的设备商之一，中兴通讯自然也是蓄足马力。在2019年MWC上海展上，中兴通讯宣布随着首批5G规模商用部署展开，已在获得25个5G商用合同，与60多家运营商展开了5G合作。

这一成绩显然为中兴的5G之路开了个好头。在本次大会期间，中兴通讯副总裁柏燕民在接受《通信产业报》(网)等媒体专访时表示，对于5G市场的目标，中兴希望在现有4G份额的基础上实现进一步突破。

柏燕民的信心来自于产业环境与中兴在5G技术上的优势。一方面，在国内正式发放4张5G牌照后，国内运营商已经大规模开始5G的网络建设。柏燕民预计，国内5G网络建设在2019年可能会集中在几十个重点城市展开，下半年运营商或将正式开始放号。而到了2020年，这一进程将全面铺开。

另一方面，完备的5G端到端产品及解决方案能力和丰富的建网经验，是中兴有能力在5G时代保持增长的保证。在2019上海MWC首日，中兴通讯在上海研究所展示了包括了远程无人驾驶、8K高清视频直播、阵列相机视频传输、5G AR云教育和云协同、仿生机器人远程控制和图像回传、无人机智慧治水数据采样等在内的一系列5G+垂直行业应用，展示了强大的5G“肌肉”。

据柏燕民介绍，目前在无线接入领域，中兴通讯全系列5G AAU商用产品实现了5G全频谱覆盖与全场景应用;在网领域，中兴通讯业界首推的商用5G Common Core，能够支持2/3/4/5G/fixed全融合全接入，支持3GPP R15 SA和NSA双模式运行，为运营商节省40%投资;在5G承载领域，中兴通讯5G Flexhaul端到端产品商用就绪则已经开始了规模部署。

尤其是在业界为关注的终端方面，中兴通讯已经与超过20家运营商开展了5G终端合作。同时，2019年2月MWC期间亮相的中兴天机Axon 10 Pro 5G版已在中国、德国、阿联酋、芬兰、奥地利等陆续发布，并已于芬兰、阿联酋正式开售。据柏燕民透露，中兴会在今年下半年推出第三代自研的基于7纳米工艺的5G芯片。

此外，运营商市场是目前业界关注的另一焦点。柏燕民表示，目前中兴在中国三大运营商市场中已经进入了大批量发货阶段，从运营商的角度看，网络发货包括前期的技术验证，外场测试，现在进入到实验室的测试。对此，柏燕民举例道，中国移动在今年3月底启动面向2019年网络建设全面的实验室产品测试。实际上到4月份中兴已经全部完成了实验室测试。

虽然业界对5G建网已经信心十足。但柏燕民也提醒道，虽然从目前总体情况看，5G整个设备和终端基本具备了商用能力，但从网络大规模商用来看，整个网络过程还需要不断完善和优化，这里面包括了更多终端的验证，即目前网络总体还是一个轻载网络，那么从轻载到用户的渗透率不断地提升，网络负荷不断增加，那么这个过程中还需要有大量的工作，需要不断地去提升和完善的。

“这个过程包括4G、5G的协同的优化，以及像切换、重选、语音等解决方案，都需要在整个商用过程中不断地去完善。”柏燕民表示。

面对建网大势，柏燕民称，中兴今年投在5G上面整个投资已经超过30亿，但中兴今年下半年还有继续增加在5G上的计划，以应对明年更大规模的网络建设所需要的完善。“包括产品的升级换代，更进一步地去降低能耗、降低成本，还有更丰富整个产品系列，都需要我们进一步加大我们在5G方面的一个投资力度。”柏燕民强调。