类别 集成电路（IC）

产品族 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

系列 Virtex®-II Pro

规格

LAB/CLB 数 1232

逻辑元件/单元数 11088

总 RAM 位数 811008

I/O 数 248

电压 - 电源 1.425V ~ 1.575V

安装类型 表面贴装

工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳 456-BBGA

供应商器件封装 456-FPBGA（23x23）

类别：名企新闻 　出处：互联网 　发布于：2019-07-05 11:49:43

美系外资法人指出，美国暂停对大陆加征关税、华为禁令松绑、5G商转趋近、并购硅品，加上人工智能（AI）和物联网（IoT）应用芯片带动异质性整合封装（Heterogeneous packaging）技术，封测厂日月光投控作为封测关键角色，未来成长动能看佳。

依据产业景气、未来市场需求及产能状况，日月光投控预计今年封装销售达288亿个、测试约52亿个。营运官吴田玉日前表示，在贸易战冲击下，今年业绩预期仍可逐季成长，只是客户组合会有些改变。

观察第2季，外资先前预估单季营收可望达900亿元新台币（单位下同），季增幅度约低个位数百分点。日月光4、5月累计营收592亿元，财测达成率约64.4%，业内人士估计，6月业绩在新产品帮助下有机会达约326亿元，月增约8%，看好第2季略优于预期。

展望下半年业绩表现，日月光投控旗下的日月光半导体和硅品受大陆商务部反垄断限制，须维持独立营运至11月下旬，预期之后双方整合度将更紧密，帮助提升产能利用率、生产效能，产品议价能力也将大幅提升，新技术资本支出、研发费用的利用率也有望提升。

而季节性新产品推出、贸易战和缓及华为禁令松绑等因素带动，业内人士预估，第3季业绩有望超过1070亿元，季增约19%，写下单季历史新高水平；第4季业绩则有望凭借旺季效应下，电子代工服务（EMS）、系统级封装（SiP）业务需求增温，保持成长态势。

另外，为发展系统级封装，日月光投控预计持续且稳定增加资本支出，着重开发扇出型晶圆级封装（Fan-Out）、SiP领域的新应用、低电源及嵌入式电源的整合性解决方案，并开拓生产据点及推动工厂自动化。预期SiP和扇出型（Fan-Out）封装将持续成长。