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集成电路(IC)XC3S1000-4FT256I 嵌入式 LBGA-256 表面贴装
发布时间: 2019/7/26 16:03:19 | 391 次阅读
类别 集成电路(IC)
产品族 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
系列 Spartan®-3
规格
LAB/CLB 数 1920
逻辑元件/单元数 17280
总 RAM 位数 442368
I/O 数 173
栅极数 1000000
电压 - 电源 1.14V ~ 1.26V
安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 256-LBGA
供应商器件封装 256-FTBGA(17x17)
类别:名企新闻 出处:OFweek半导体照明 发布于:2019-06-17 15:07:28
湖北辖区上市公司2019年投资者网上集体接待日在武汉举办,三安光电也出席了该活动。
在谈到LED行业产能过剩的问题时,三安光电董事会秘书李雪炭表示,过剩产能只是在普通照明领域,还有很多领域技术壁垒较高,如Mini LED、Micro LED及植物照明等,不存在产能过剩的情况。此外,LED芯片行业领用领域很广,公司将不断推进技术进步,推出新产品,降低成本,提升盈利能力。
目前,三安光电的产品主要应用于照明、显示、背光、农业、医疗、微波射频、激光通讯、功率器件、光通讯、感应传感等领域。公司销售模式主要是直销方式,公司将加大销售力度,提升市场占有率。
对于光伏行业的发展前景,董事会秘书李雪炭称,三安光电比较看好清洁能源的发展前景,目前公司有高倍聚光太阳能电池芯片业务,但占比很小。公司投资价值与公司业务未来发展情景相关,公司业务未来发展情景广阔。
关于未来发展规划,董事会秘书李雪炭表示,公司一直围绕战略发展规划开展工作,着重于Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体产业的发展,专注于以碳化硅、砷化镓、氮化镓、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及到的主业研发、生产和销售,力促光电业的发展,致力于将化合物半导体集成电路业务发展至行业水平,努力打造具有国际竞争力的半导体厂商。