类别 集成电路（IC）

产品族 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

系列 Spartan®-6 LX

规格

LAB/CLB 数 3411

逻辑元件/单元数 43661

总 RAM 位数 2138112

I/O 数 316

电压 - 电源 1.14V ~ 1.26V

安装类型 表面贴装

工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）

封装/外壳 484-BBGA

供应商器件封装 484-FBGA（23x23）

类别：名企新闻 　出处：OFweek半导体照明 　发布于：2019-06-03 15:05:03

两大龙头厂商晶电、亿光相继在致股东书中对今年度的供需状态示警，预期今年LED行业仍会笼罩在供过于求的阴影下，大宗应用已经趋向饱和，利基型应用将取而代之，成为主要的成长动能。

2018年，LED同业扩增之产能陆续大量开出，造成LED供过于求，再加上市场整体需求不如预期，导致市场竞争更加激烈，市场价格大幅下跌，晶电去年营收达171.9亿元（新台币，下同），年减21.7％，税后净损4.56亿元，每股税后净损0.42元。

晶电董事长李秉杰表示，展望2019年，虽LED产业仍处于产能过剩的状态，同业竞争激烈，但由于世界各国对节能环保的议题相当重视，且因发光效率提升及LED的微小化，使得越来越多的新应用陆续实现，因此LED市场仍有潜在发展机会。

李秉杰看好Mini LED应用于各种显示器的需求增加、LED高效灯管及灯丝型LED灯泡的需求量逐年大幅成长、LED在照明及汽车等应用的渗透率仍持续提升，LED植物照明应用逐渐被重视及红外线（IR）LED在安控、智能型手机感测等。

此外，晶电也首度将VCSEL纳入致股东书中，晶电为因应VCSEL代工业务的推广，除了原有应用于资料传输的VCSEL磊芯片销售量会有显著的成长之外，于2018年10月成立子公司晶成半导体股份有限公司，以利今年开始推展应用于感测的VCSEL及5G应用的相关代工业务与研发。

因应未来终端应用需求朝向智慧化及高性价比之趋势发展，因此仍需不断投入研发、精进技术与降低成本，晶电将持续推出新产品，优化资源运用效率，提升产品之附加价值并优化产品组合，争取到更多的优质订单，期望能在今年转亏为盈。