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集成电路(IC) XC4VFX12-10SFG363I 嵌入式 FBGA-363表面贴装

发布时间: 2019/7/26 13:10:21 | 224 次阅读

类别 集成电路(IC)

产品族 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

系列 Virtex®-4 FX

规格

LAB/CLB 数 1368

逻辑元件/单元数 12312

总 RAM 位数 663552

I/O 数 240

电压 - 电源 1.14V ~ 1.26V

安装类型 表面贴装

工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)

封装/外壳 363-FBGA,FCBGA

供应商器件封装 363-FCBGA(17x17)

类别:名企新闻  出处:维库电子市场网  发布于:2019-07-05 15:07:09

中国,北京 —— Analog Devices, Inc. (ADI)今日宣布与First Sensor AG合作,共同开发旨在加速推出自主传感技术的产品,服务于交通、智能农业、工业制造及其他行业应用中的无人驾驶汽车、飞行器和水下交通工具。作为合作的一部分,ADI和First Sensor将开发更小尺寸的LIDAR信号链,以帮助制造商为其自主安全系统注入传感和感知技术时,能够实现更高的系统性能以及更小的尺寸、更低的重量、功耗和成本。两家公司还计划开发面向汽车和工业制造应用的其他LIDAR产品。

ADI公司负责LIDAR的总经理Stewart Sellars表示:“我们合作的步是优化ADI行业的跨阻放大器(TIA)和First Sensor的雪崩光电二极管(APD),以便能够为客户提供更强大、更高效的LIDAR解决方案,为LIDAR系统在自动驾驶市场的大规模商用提供更好的支持。”

在超过25年的时间里,ADI公司一直在开发用于交通安全的传感器技术。进展包括专为将宽动态范围光电流转换为低阻抗电压信号而设计的多通道TIA。First Sensor也拥有超过25年的LIDAR APD制造经验,APD是将光转换为光电流的高度敏感的探测器阵列。优化APD和TIA之间的互连至关重要,因为它对本底噪声和所能实现的带宽有非常关键的影响。对这两个参数的改善将直接转换为LIDAR系统的更高性能,使该系统可在更远的距离以更高的检测到对象。

“随着客户期望重新专注于实现既经济又具技术含量的解决方案,LIDAR系统的市场正在逐步成熟,”First Sensor执行官Dirk Rothweiler博士表示:“使APD和TIA相互适配是这一演变过程中具有关键意义的下一步。通过扩大我们与ADI公司的合作,我们的客户将受益于更高的LIDAR接收器性能。”

LIDAR是First Sensor的增长动力。该公司通过前向整合以及其与公司盈利增长策略相一致的加速成本路线图,正在为量产需求做准备。

First Sensor和ADI公司将各自提供一个通用评估板,系统制造商可使用该评估板测试整合解决方案。