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集成电路(IC)XC6SLX45T-2CSG324I 嵌入式 LFBGA-324 表面贴装

发布时间: 2019/7/26 13:04:39 | 268 次阅读


类别 集成电路(IC)

产品族 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

系列 Spartan®-6 LXT

规格

LAB/CLB 数 3411

逻辑元件/单元数 43661

总 RAM 位数 2138112

I/O 数 190

电压 - 电源 1.14V ~ 1.26V

安装类型 表面贴装

工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)

封装/外壳 324-LFBGA,CSPBGA

供应商器件封装 324-CSPBGA(15x15)

类别:名企新闻  出处:维库电子市场网  发布于:2019-07-05 15:23:19

CEVA,的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商?(纳斯达克股票交易所代码:CEVA) 宣布中国信息通信科技集团 (CICT)旗下子公司辰芯科技有限公司(MorningCore Technology Co. Ltd)已经获得授权许可,在其软件定义无线电(SDR)处理器和平台系列中部署使用CEVA-XC DSP,瞄准高性能4G/5G无线和蜂窝网络车到一切(C-V2X)应用。

CICT是专注于电信领域创新研发的高科技企业集团。成立于2017年的辰芯科技有限公司是大唐集团的一部分,是CICT旗下重要企业,负责集成电路(IC)和系统级芯片(SoC)的开发和创新,以推动实现5G终端和蜂窝V2X调制解调器及网络设施等下一代无线通信应用。辰芯科技充分利用功能强大的CEVA-XC DSP构建其无线通信处理器架构的基础,通过以软件运行应用程序的灵活平台,实现众多复杂的用例。

CEVA副总裁兼移动宽带业务部门总经理Aviv Malinovitch表示:“我们非常高兴与中国无线通信领域的先锋企业辰芯科技联手合作。我们的CEVA-XC DSP可让辰芯科技通过功能强大的可编程通信平台来满足电信和汽车行业的广泛应用需求,从而帮助加快5G和C-V2X等新兴技术在中国的部署应用。”

辰芯科技副总裁刘迪军评论道:“辰芯专注于开发先进的无线芯片平台,以推动的无线通信技术在中国的应用。CEVA-XC DSP是我们的软件定义无线电芯片技术平台的理想选择,可让我们开发面向各种应用的解决方案,包括从蜂窝V2X和无人机通信到5G终端和卫星。”