类别 集成电路（IC）

产品族 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

系列 Virtex®-5 LX

规格

LAB/CLB 数 2400

逻辑元件/单元数 30720

总 RAM 位数 1179648

I/O 数 400

电压 - 电源 0.95V ~ 1.05V

安装类型 表面贴装

工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳 676-BBGA，FCBGA

供应商器件封装 676-FCBGA（27x27）

类别：名企新闻 　出处：eechina 　发布于：2019-06-28 10:47:29

据台湾媒体报道，晶圆代工龙头台积电(2330-TW) 前共同营运长蒋尚义，卸任中芯国际独立董事后，将赴晶圆代工厂武汉弘芯半导体担任执行长。据深科技报道，弘芯半导体将不走晶圆代工，不会与台积电是竞争关系，具体的商业模式正在规划中，将是目前尚未出现、全新的模式。

据台湾媒体报道，晶圆代工龙头台积电(2330-TW) 前共同营运长蒋尚义，卸任中芯国际独立董事后，将赴晶圆代工厂武汉弘芯半导体担任执行长。据深科技报道，弘芯半导体将不走晶圆代工，不会与台积电是竞争关系，具体的商业模式正在规划中，将是目前尚未出现、全新的模式。

蒋尚义日前向中芯董事会提请辞任，据报道，蒋尚义不担任中芯独立董事后，将赴武汉弘芯半导体担任执行长，不过，目前仅是口头答应对方，没有任何书面合约。

对于加入武汉弘芯半导体的契机，蒋尚义表示，弘芯半导体找了自己一阵子，原本弘芯要做晶圆代工，因考量不做与老东家台积电竞争、或伤害台积电的事，因此没有想要加入。

不过，蒋尚义说，弘芯半导体想转型，走向不同的商业模式，而转型后与台积电就并非竞争关系，才决定要加入；但他并未透露具体的商业模式，仅说不会是CIDM (Commune IDM)，而是目前尚未出现的、全新的模式。