类别 集成电路（IC）

产品族 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

系列 Spartan®-3

规格

LAB/CLB 数 1920

逻辑元件/单元数 17280

总 RAM 位数 442368

I/O 数 173

栅极数 1000000

电压 - 电源 1.14V ~ 1.26V

安装类型 表面贴装

工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）

封装/外壳 256-LBGA

供应商器件封装 256-FTBGA（17x17）

类别：名企新闻 　出处：电子信息产业网 　发布于：2019-06-28 09:56:18

《中国电信人工智能发展白皮书》(以下简称“白皮书”) 在MWC19上发布，这是中国电信首次发布电信行业人工智能战略的白皮书。

在白皮书中，中国电信从运营商自身业务发展、网络演进和用户感知的需求出发，全面系统阐述了中国电信应用、发展人工智能技术的未来愿景与顶层设计，介绍了中国电信人工智能发展的驱动力、发展目标、演进路线、切入领域与关键举措，向用户展示了中国电信应用人工智能技术提供的智慧服务与智慧运营，为生态合作伙伴介绍了与中国电信在人工智能技术领域的合作方式，服务国家“智能+”发展战略。

中国电信副总经理陈忠岳在致辞时表示，人工智能是时代发展的迫切需求，中国电信有能力也有信心在未来发展人工智能技术，将人工智能技术应用于电信网络，中国电信愿携手合作伙伴，共建AI生态圈，共同推动人工智能产业的发展，共筑美好生活，为社会智能化发展和行业数字化转型注入强大的发展源动力!

中国电信科技委主任韦乐平发表题为《AI助力5G发展》演讲，深入剖析了人工智能技术在5G时代的重要价值。他表示，AI可以在网络部署、节能、运维、业务与应用创新等方面，全方位助力5G发展，中国电信发展人工智能将使未来的5G网络能够更高效、更节能、更智能地运行。

中国电信研究总院副院长吴湘东向与会嘉宾详细解读了白皮书的主要内容。他表示，中国电信基于自身在数据、算法、通用算力和渠道方面的优势，将从面向客户与网络运营两大切入领域发展人工智能，六大关键举措包括建设开放的人工智能通用赋能平台；建立“大数据湖”；建设随愿网络基础设施；建设测试验证平台和评估体系；建设复合型人才队伍以及成立中国电信人工智能发展联盟等。

中国电信人工智能发展将以战略转型3.0为方向，深度嵌入AI技术能力，提供AI通用能力平台、应用和解决方案。面向未来，中国电信将建设具备跨网跨域、统一接口、敏捷可靠、极简运维、提升体验和网络云化六大特点的全面融智的随愿网络，提供以用户为中心的随心业务。如在智慧家庭领域，将可提供随需接入、超低时延和超高安全的网络服务。

作为国家信息基础设施的建设者和运营者，中国电信坚定不移地落实网络强国和人工智能国家战略，从技术创新和产业合作两个方面全力推动电信行业人工智能发展。在人工智能技术创新方面，中国电信已在融合数据分析、电信专用语料、业务趋势预测和场景智能识别方面开展积极探索与实践。在产业合作方面，中国电信将携手合作伙伴，共同寻求AI解决方案，共同打造人工智能开放平台，实现业务AI化，促进AI应用模式创新与推广，推动AI产业生态繁荣。

中国电信期望人工智能可以助力未来网络发展，打造统一的能力平台，服务各行各业，为“数字中国”注智，为“网络强国”筑力，加快“以信息化带动工业化、以工业化促进信息化”落地生根。