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集成电路(IC) XC3S1000-4FGG676I 表面贴装 BGA-676 嵌入式

发布时间: 2019/7/26 14:24:59 | 212 次阅读

类别 集成电路(IC)

产品族 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

系列 Spartan®-3

规格

LAB/CLB 数 1920

逻辑元件/单元数 17280

总 RAM 位数 442368

I/O 数 391

栅极数 1000000

电压 - 电源 1.14V ~ 1.26V

安装类型 表面贴装

工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)

封装/外壳 676-BGA

供应商器件封装 676-FBGA(27x27)

类别:名企新闻  出处:电子信息产业网  发布于:2019-06-28 09:53:20

类别集成电路(IC)产品族嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)系列Spartan®-3

规格LAB/CLB 数1920逻辑元件/单元数17280总 RAM 位数442368I/O 数391栅极数1000000电压 - 电源1.14V ~ 1.26V安装类型表面贴装工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)封装/外壳676-BGA供应商器件封装676-FBGA(27x27)